近日，由中信银行南京分行、江苏省半导体行业协会举办的“新时代信征程 芯发展”江苏半导体行业发展论坛在南京举行，江苏省经信委副巡视员常如平、江苏省半导体协会秘书长秦舒、华芯投资（国家大基金管理机构）投资一部副总经理魏麟懿，中信银行南京分行协同中信证券、中信建投、中信聚信资本等中信集团内单位相关负责人，以及来自长电科技、无锡华虹等20多家省内半导体行业内知名企业高管齐聚一堂，共议财产发展热点。
江苏省半导体协会秘书长秦舒介绍，我国集成电路先进制程落后于世界领先水平或两代以上。因此，我们需要特别关注在高端芯片领域，追赶国际先进水平。现场专家一致认为，江苏具有独特的区位优势，财产基础扎实，同时本地高校提供了充足的人才供给，此时发力集成电路、可充分利用后发优势，利用大项目引进会带动上下游及服务企业集聚，前景广阔，大有可为。
集成电路财产投资强度大、技术含量高、市场变化快、产品周期短、规模化大生产等特点，要实现跨越发展的目标，离不开政府和金融机构的扶持。中信银行南京分行副行长林长军表示，中信银行南京分行将积极整合资源，全方位加强与省经信委、省半导体协会的合作，积极对接国家大基金，发挥中信协同优势，围绕“芯片设计、晶圆制造、封装测试”的核心财产链、“材料、设备”的支撑财产链，积极支持和扶持一批发展潜力大、成长性好、市场空间广的半导体主流客户，构建相对均衡的财产发展结构和客户生态系统，为江苏半导体财产发展提供“中信方案”、贡献“中信智慧”。
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